今天我們大致來了解一下，晶振的使用與焊接的注意事項，很多工廠在焊接晶振時都會有很多不良習慣，特別是在焊接貼片晶振的時候，比如有一次我去客戶工廠處理問題，這個客戶是生產游戲機產品的，使用的是插件型石英晶振49/S的封裝，在使用了1000pcs的時候客戶反應壞了110pcs左右是晶振的問題，我詢問客戶技術部人員，以前有沒出現(xiàn)這種現(xiàn)象，技術部人員說以前也會有不良現(xiàn)象，但是個別，不會像現(xiàn)在一樣達到了10%幾這么多，這時我看線路板上的晶振焊接，發(fā)現(xiàn)一個問題，每個晶振的背部都焊接了錫，我知道這是客戶需要接地或者起到固定作用，我問技術人員以前是否也需要在晶振背部焊接，回答是一直以來焊接描述不變，并且周邊電容電阻IC方案，產品全部都沒有變化，全部都是一直在生產的成熟產品，這時候根據我以往的經驗告訴我，只要產品本身以及周邊零件都沒有變化的前提下，那就只有兩個問題了，第一要不就晶振本身有質量問題，第二要不就是焊接上有問題，第一個問題我把它排除，因為我們工廠生產的產品全部都是100%檢測合格才出廠的，那就是剩下焊接問題了，這時我問了他們生產車間的主管，詢問是不是最近來了很多新員工，主管說最近招收了一批暑假工，問我這跟晶振有問題有什么關系嗎？我解釋到肯定是有關系了，晶振焊接是很主要的，因為晶振的內部是石英晶體激光切片在鍍膜焊接上去的，本身晶振在使用的時候就不可以在背部焊接，這是不允許的，如果有些產品需要接地的話，也是需要采用鐵線金屬固定焊接在鐵線上的，是不可以直接焊接的，因為要是直接焊接除了會影響到晶振本身頻率有偏差之外，還會導致內部晶片短路，如果單純是這樣的介紹現(xiàn)在是行不通了，因為客戶一直就這樣在使用，為什么之前不會現(xiàn)在才會呢？這個時候我就跟那車間主管說，你們新來的員工有幾個參加了焊接的，回答是有3個，然后我說肯定是這3個新來的員工不會焊接，或者是焊接時間太久，電烙鐵把晶振燙壞了，溫度過高導致內部晶片脫離，我這樣說客戶肯定不相信，我說可以問問他們，或者現(xiàn)在讓他們焊接看一就知道，大家都同意現(xiàn)在看他們焊接就知道了，然后就讓這三個新員工焊接焊接晶振看看，其中一個新員工拿電烙鐵都不熟悉，用手抓住，在這么多人看著他，就更加緊張了，在晶振數碼焊接了好久，我說這樣焊接晶振不壞才怪了，這時估計大家都相信是焊接照成的晶振不良了。由此大家可以了解到，其實晶振焊接是多么的重要，手持電烙鐵的溫度一般在300度左右，在沒有恒溫的情況下，如果在晶振什么加上融化的錫，超過5秒鐘，那么這顆晶振一定報廢。

以下我們在了解一下晶振各項使用中的一些基本情況：
所有產品的共同點
1.抗沖擊
貼片晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2.輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3.化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
4.粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5.鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
7.在設計時
7-1:機械振動的影響
當貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管貼片晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

7-2:PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
8.存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存石英晶振產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英精產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
石英晶振簡單的理解就是輕拿輕放，防潮，最后是采用自動焊接，避免高溫，回流焊接保持在230度，特殊規(guī)格可以達到260度的高溫，貼片晶振拆包裝盡快使用完，保存一定要干燥環(huán)境下。