通常我們認(rèn)為晶振不起振的原因可能是焊接方式不正確，或者是晶振在上線之前摔落過，從設(shè)計(jì)角落來講，如果精工晶振從高度75cm落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)是不會(huì)出現(xiàn)什么問題的，日系產(chǎn)品知名品牌都是如此的，例如愛普生晶振，西鐵城晶振，KDS晶振，以及村田晶振都有相同的特性。但是我們?yōu)槭裁从忠獣r(shí)常防止晶振摔落了。因?yàn)楦鶕?jù)落下來的不同條件因素而異，以及生產(chǎn)廠家選擇的材質(zhì)和芯片來講，晶振內(nèi)部的石英芯片可能會(huì)受到損壞。導(dǎo)致無法正常起振。那么往往讓我們?nèi)菀缀鲆暰д癫黄鹫竦囊粋€(gè)原因是什么呢？
     晶振為什么要在無塵車間生產(chǎn)？這個(gè)問題也間接性的指引我們找到了最容易讓我們忽略晶振不起振的一個(gè)線索。晶振有時(shí)會(huì)因?yàn)榛覊m而發(fā)生不振動(dòng)的慢性不良，所以零缺陷成為了重點(diǎn)。泰河公司從生產(chǎn)線的構(gòu)造階段開始，以不產(chǎn)生灰塵，并通過去除檢查確立了獨(dú)有的灰塵排除技術(shù)。焊接裂紋通過電路板電極尺寸的最優(yōu)設(shè)計(jì)，達(dá)到熱沖擊在3000周期時(shí)裂紋進(jìn)展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK?常年實(shí)踐下來的獨(dú)特的非密封包裝“cap chip”的構(gòu)造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡(jiǎn)單構(gòu)造，可以最大限度利用基板面積，使產(chǎn)品尺寸的比例足以安裝大型的晶片，在實(shí)現(xiàn)低ESR的同時(shí)，兼?zhèn)涓呓?jīng)濟(jì)性。以上針對(duì)于插件晶振而言。
    對(duì)于貼片晶振，與電阻電容器的芯片不同，在內(nèi)部對(duì)石英芯片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此相比插件來說，更抗摔。

    晶振要如何進(jìn)行清潔了。電子市場(chǎng)對(duì)晶振的要求是越小越薄，那么可想而知，內(nèi)部的芯片也將是愈小愈薄。晶振產(chǎn)品的頻率與超音波清潔器相近，因此會(huì)產(chǎn)生共振從而導(dǎo)致又小又薄的石英芯片受損。因此要盡可能的減少采用超音波清潔器對(duì)晶振的清洗。
    如果想要超音波清潔器給晶振進(jìn)行清洗，除非你能掌握到兩種的頻率不一樣，不讓兩者產(chǎn)生共振導(dǎo)致破碎。從而講到我們?cè)诤附泳д竦臅r(shí)候需要注意到哪些小環(huán)節(jié)了。
    1，有些工廠會(huì)將32.768K晶振的外殼焊接在板子上,以此來屏蔽信號(hào)產(chǎn)生的干擾。這樣的結(jié)果會(huì)導(dǎo)致晶振因焊接時(shí)間太長(zhǎng)，從而將晶振內(nèi)部的焊點(diǎn)融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。晶振的芯片在石英晶振內(nèi)部可是懸空的。最好的方法，可以在PCB上設(shè)有兩個(gè)針孔使用銅線捆綁晶振。或者使用橡膠粘結(jié)劑進(jìn)行。前提是不影響電路板上其他元器件正常運(yùn)行。

    2，大多數(shù)客戶采購的32.768K圓柱晶振，或者其他頻率的圓柱晶振，想要做彎腳晶振來使用。因?yàn)槭袌?chǎng)上彎腳圓柱晶振的和普通圓柱晶振的價(jià)格相差太遠(yuǎn)，人們都直接采購圓柱晶振，要工人加工能彎腳晶振。在這里，泰河有必要提醒，圓柱晶振最佳的彎曲度是用手指捏住圓柱晶振的外殼，用鑷子夾住離晶振基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90度，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了，石英晶振也就基本報(bào)廢了，不能使用了
    本文我們分析了最容易導(dǎo)致晶振不起振的一個(gè)因素和晶振如何清潔，以及焊接晶振時(shí)候需要注意的一些小環(huán)節(jié)。新補(bǔ)充的內(nèi)容，大家有學(xué)到更多嗎？