　　KDS晶振關(guān)于其第三屆5G/IoT通信展覽會(huì)的相關(guān)報(bào)告.
　　該第三屆5G/IoT通信展覽會(huì)是于2020年10月28日(星期三)至10月30日(星期五)在幕張展覽館舉行的;KDS晶振本次展覽主要分為三個(gè)模塊,分別是5G/IoT模塊,光網(wǎng)絡(luò)模塊以及基站模塊,都出展該品牌旗下最新研發(fā)的產(chǎn)品.

　　通過(guò)用有機(jī)膜替換具有基于晶體的三層結(jié)構(gòu)的”Arkh.3G”中除振動(dòng)層之外的上層和下層以及Arkh.3G的三層晶體晶片鍵合結(jié)構(gòu),從而降低了”下一代晶體器件”的水平.KDS展出了旨在降低成本的”Arkh.4G”.相應(yīng)展品有基于Arkh.3G的DX1008JS和DX1008JN石英晶振以及基于Arkh.4G的DX1210FS.
　　與此同時(shí),KDS還有用于5G/IoT的晶體換能器,是一些列與下一代WiFi6/6E(IEEE802.11ax),BLE和LPWA兼容的1008尺寸MHz帶狀晶體換能器.其中MHZ系列的石英晶體振蕩器有DSX1008A,DSX1210A,DSX1612S,DSX211S,而KHZ頻段得有DST1610A.
　　還有具有用于5G/IoT的內(nèi)置超緊湊型溫度傳感器的1210尺寸和1610尺寸的晶體振動(dòng)器,它們支持5G的全面擴(kuò)展的高頻和高精度.旗下有量款產(chǎn)品適合這樣的應(yīng)用場(chǎng)景,分別是DSR1210ATH和DSR1610ATH這兩款有源晶振.
　　還有面向5G/IoT的TCXO,這些溫補(bǔ)晶振都是1612尺寸的,最適合GPS/GNSS和下一代WiFi6/6E(IEEE802.11ax).有助于模塊的小型化.相應(yīng)產(chǎn)品有DSB1612WA,DSB1612WDB以及DSB1612WEB這三款產(chǎn)品.同時(shí)還有用于5G/IoT的低功耗計(jì)時(shí)設(shè)備,有助于延長(zhǎng)電池使用時(shí)間.產(chǎn)品有溫補(bǔ)晶振DSB1612WLB,DSKT1612STD以及KHz振蕩器DSO1612AR以及MEMS振蕩器.
　　在光網(wǎng)絡(luò)模塊,有Arkh.3G差分輸出的晶體振蕩器,有DS1008JC/JD/JK,輸出信號(hào)都是差分信號(hào),用于光纖通信;與此同時(shí),對(duì)于用于光通信的晶體振蕩器,KDS還推出了一種晶體振蕩器在-40至+125°C的寬工作溫度范圍內(nèi)具有較高的頻率穩(wěn)定性,并配有可支持AOI(自動(dòng)光學(xué)檢查)的腳輪.有DSO323SJ/SD和DSO211SXF以及DSO221SXF.

KDS晶振關(guān)于其第三屆5G/IoT通信展覽會(huì)的相關(guān)報(bào)告

　　在基站用晶體振蕩器模塊,展示了OCXO”Arkh.5G”,它具有內(nèi)置的Arkh.3G振蕩器并實(shí)現(xiàn)了小尺寸和低功耗.該產(chǎn)品的型號(hào)是DS7050AS,除此外還有壓控溫補(bǔ)晶振DSA535SGA和溫補(bǔ)晶振DSB535SGA以及SPXO系列的DSO323SJ/SD等產(chǎn)品都能夠用于基站.
　　這就是本次會(huì)展中KDS幾乎上所有的展品了,從這里也可以看出KDS在5G通信模塊,光網(wǎng)絡(luò),基站等通訊領(lǐng)域都已經(jīng)形成比較成熟的解決方案,并且在針對(duì)新興技術(shù)和市場(chǎng)走向做針對(duì)性的產(chǎn)品優(yōu)化和研發(fā),比如5G通信石英晶振的推出以及小體積低功耗恒溫晶振的研發(fā).
　　KDS晶振關(guān)于其第三屆5G/IoT通信展覽會(huì)的相關(guān)報(bào)告.

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