　　諸如智能手機(jī)之類的移動(dòng)終端正變得越來越復(fù)雜和復(fù)雜以便提高用戶的便利性，并且需要減小要安裝的部件的尺寸和厚度，以便它們可以用于高密度安裝。此外，可穿戴終端和智能卡的開發(fā)正在進(jìn)行中，但是從尺寸，形狀和標(biāo)準(zhǔn)來看，安裝部件的小型化和薄化是不可避免的。

　　超薄×小巧x智能”水晶水晶（三重水晶）是2016年以上尺寸的水晶裝置組，擴(kuò)大了這種時(shí)代的可能性。

通過新設(shè)計(jì)石英芯片，安裝石英芯片和新工藝以及優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全球最小，最薄的性能，其性能等于或優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品。我們將繼續(xù)生產(chǎn)各種小型和薄型產(chǎn)品以及高功能，高頻率，高可靠性，低功耗型等各種功能，并將有助于各種設(shè)備的小型化/高功能性。
　　“Arkh”引自拉丁文“Arkhitekton”，它是“建筑”的詞源，它是使用第三代“3G”的全新結(jié)構(gòu)的石英裝置，同時(shí)，僅僅是結(jié)構(gòu)希望通過引用“架構(gòu)”而不是“結(jié)構(gòu)”的“結(jié)構(gòu)”來表明它是一種澄清戰(zhàn)略和概念的產(chǎn)品。
關(guān)于Arkh.3G晶振產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和制造工藝

　　與在陶瓷封裝中使用導(dǎo)電粘合劑保持石英晶體元件的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相反，在Arkh.3G中，由“蓋子部分”，“振動(dòng)部分”和“基部”組成的三層結(jié)構(gòu).

　　通過使用晶片級封裝，其中具有諸如通過光刻工藝形成的振動(dòng)部分的外形的三個(gè)石英晶片被接合和單個(gè)化，可以在不使用導(dǎo)電粘合劑的情況下減小保持部分和振動(dòng)部分的厚度。它實(shí)現(xiàn)了整體結(jié)構(gòu)。這解決了伴隨傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中產(chǎn)品的小型化并確保諸如石英晶振元件的安裝位置的余量的提高導(dǎo)電粘合劑的涂覆精度的問題。另外，通過在真空中進(jìn)行晶片清潔和粘合，可以降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
光刻晶圓工藝裝配過程

關(guān)于Arkh.3G的實(shí)施和使用

　　它與使用與以前相同的安裝機(jī)器焊接到電路板上兼容。它也應(yīng)該用于內(nèi)置IC封裝，引線鍵合，成型等。

*但是，根據(jù)超聲波清洗和模具壓力等條件以及傳統(tǒng)產(chǎn)品，存在共振破壞/損壞的可能性，因此需要事先確認(rèn)使用狀態(tài)。
　　KDS研發(fā)新款產(chǎn)品DS1008JS晶振尺寸為1.05*0.85*0.22mm,打破了傳統(tǒng)石英晶振的尺寸大小。1610晶振還未開始量產(chǎn)，更小尺寸的貼片晶振又開始研發(fā)出來了。